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型号： FW-08-03-L-D-195-100-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-195-100-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-195-100-P-TR价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-195-100-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-195-100-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-195-100-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-L-D-195-100-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其1.95 mm超低堆叠高度与0.8 mm细间距，实现多层PCB高效垂直互连；  
- 高速数字系统：支持高达12 Gbps的信号传输（依布局优化），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组中主控板与扩展子板间的高速差分对（如PCIe Gen3、USB 3.1）与并行总线互联；  
- 可插拔/可维护架构：采用双排直角插接设计与稳固的聚酰亚胺（PI）绝缘体，适用于需频繁拆装的测试治具、模块化通信设备（如基站基带单元）及现场升级型工控背板系统；  
- 严苛环境应用：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元等宽温、抗振动场景。  
该型号带卷带包装（-TR）、镀金触点（P）及无铅焊接兼容设计，兼顾自动化贴装可靠性与长期接触稳定性。

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