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型号： FW-08-03-L-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-163-065价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-L-D-163-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、5G小基站（Small Cell）主控与射频模块间的垂直互连，满足紧凑空间下多信号通道（含高速差分对）的可靠传输需求；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块化背板、IO扩展子板与主控制器之间的可插拔堆叠连接，支持多次插拔及抗振动设计；  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等对尺寸和可靠性要求严苛的设备中，实现主板与功能子板（如图像处理板、电源管理板）的稳定叠接；  
- 测试测量仪器：作为模块化ATE（自动测试设备）中信号采集板与FPGA处理板之间的互连接口，支持0.079"（2.00 mm）超薄堆叠高度与163引脚高密度布局；  
- 边缘AI计算模块：在AI加速卡与载板之间提供稳固、低串扰的电气连接，兼容高速信号（如PCIe Gen3/USB 3.2），并具备良好的EMI抑制特性。  
该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及双梁接触结构，确保长期插拔寿命（≥500次）与信号完整性，适用于需小型化、高可靠性及可维护性的精密电子系统。

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