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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-335-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-335-065价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-335-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-335-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-03-G-D-335-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-03-G-D-335-065 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片/叠接器类别,常用于高密度、小间距的PCB垂直或平行堆叠互连场景。其典型应用场景包括: - 工业控制设备:如PLC模块、I/O扩展单元中实现主控板与功能子板间的可靠信号与电源传输; - 通信设备:在5G小基站、光模块转接板或基带处理单元中,用于紧凑空间内多层板间高速(支持差分对布局)且低串扰的连接; - 医疗电子设备:如便携式超声仪、监护仪主板与显示/传感器子板之间的可插拔式叠接,兼顾抗震性与重复插拔可靠性; - 消费电子与工控HMI:触摸屏控制器与主控板、电池管理模块与系统板之间的板对板连接,满足薄型化(高度约6.5mm)与抗振动需求; - 汽车电子:车载信息娱乐系统(IVI)中TFT-LCD背板与主控板的连接,符合AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体版本)。 该型号采用镀金接触件、磷青铜端子,支持0.8mm间距、8位(双排4×2)结构,额定电流3A/芯,工作温度-40℃~105℃,适用于需频繁维护、空间受限且要求长期稳定接触的嵌入式系统。注意:实际应用中需配合对应压接/焊接工艺及PCB叠层设计以保障阻抗匹配与机械强度。