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型号： FW-08-03-G-D-266-075-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-266-075-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-266-075-P-TR价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-266-075-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-266-075-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-266-075-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-G-D-266-075-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、8位（2×4）结构，间距0.075"（1.905 mm），带接地屏蔽（G）、直插式（D）、镀金触点、压配式（Press-Fit）引脚及卷带包装（TR），适用于高可靠性、高频信号传输场景。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业PLC模块、医疗设备主控板与扩展子板间的垂直/平行堆叠互连；  
- 通信设备：5G小基站基带板与射频板之间的高速数字接口（支持LVDS、PCIe Gen2等中低速差分信号）；  
- 测试与测量仪器：模块化仪器（如PXIe/AXIe架构）中可更换功能卡与载板的稳固、免焊接连接；  
- 汽车电子域控制器：ADAS域控制器内MCU板与传感器接口板的抗振动、高插拔寿命连接（符合AEC-Q200部分要求，需结合具体应用验证）；  
- 消费电子原型开发：FPGA开发板与夹层卡（Mezzanine Card）的快速迭代装配，利用其压配工艺实现无焊安装，提升研发效率。

该连接器强调机械稳定性（高保持力）、良好EMI抑制（内置接地结构）及0.3mm微调容差能力，适用于空间受限、需频繁维护或批量组装的板级堆叠场景。

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