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型号： FW-08-03-G-D-235-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-235-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-235-165价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-235-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-235-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-235-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-03-G-D-235-165 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速信号传输设计。该型号采用0.8 mm间距、8位（即8对差分信号，共16触点），带接地屏蔽结构（G表示Grounded），直角插接（D表示Dual-Row, Right-Angle），配235 µin金镀层与165 µin镍底层，确保优异的接触可靠性与高频性能（支持高达28+ Gbps PAM4速率）。

典型应用场景包括：  
• 高速计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑堆叠互连，满足PCIe 5.0/6.0或CXL协议对信号完整性与空间受限的要求；  
• 电信与网络设备——在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板或多层背板架构中实现多层PCB垂直互联，兼顾EMI抑制与热管理；  
• 测试测量仪器——在高密度ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器中提供可插拔、高重复性的板级对接；  
• 航空航天与工业边缘计算——凭借高抗振性、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/REACH标准，适用于严苛环境下的紧凑型嵌入式系统。

其2.35 mm超低高度（含焊盘）与1.65 mm接触长度，特别适合超薄叠层设计，是追求高带宽、小尺寸与高可靠性的先进电子系统的理想选择。

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