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型号： FW-08-03-G-D-225-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-225-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-225-100价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-225-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-225-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-225-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-G-D-225-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、工业PLC主控板与扩展板之间的垂直或夹层互连，利用其0.8mm间距和100个信号触点实现紧凑空间内的高速信号传输。  
- 消费电子小型化设备：用于折叠屏手机、可穿戴设备（如智能眼镜、AR头显）中主板与显示模组/传感器子板的可靠叠接，得益于其2.25mm超低堆叠高度（Stack Height）和坚固的双梁接触结构，支持频繁插拔与抗振动要求。  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器或车载信息娱乐系统中，连接MCU核心板与功能扩展板（如CAN/FlexRay接口板），满足AEC-Q200基础可靠性及-40°C~105°C宽温工作需求。  
- 医疗便携设备：如手持超声仪、便携监护仪内部多层PCB间的稳定互连，其镀金触点（G表示Gold over Nickel）确保长期接触可靠性与低接触电阻，符合IEC 60601安全规范。  
该型号支持差分对布局优化，适用于≤1 Gbps的LVDS或USB 2.0等中速串行信号，不适用于PCIe Gen3及以上高速协议。需配合Samtec指定压接工艺及PCB焊盘设计使用，以保障机械保持力与信号完整性。

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