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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-215-140-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-215-140-A-P价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-215-140-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-215-140-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-03-G-D-215-140-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-03-G-D-215-140-A-P 是 Samtec 公司推出的高性能板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)系列。该型号专为高密度、高可靠性垂直互连设计,典型应用于空间受限且需稳定信号传输的嵌入式电子系统中。 其主要应用场景包括: - 通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、小基站(Small Cell)内部主板与子卡之间的高速垂直互联; - 工业自动化:PLC主控板与I/O扩展板、运动控制模块间的紧凑堆叠连接,支持振动环境下的稳固接触; - 医疗电子:便携式超声设备、内窥镜主机与传感器板之间需低剖面、可插拔的可靠连接; - 测试与测量仪器:模块化ATE(自动测试设备)中功能板与载板的快速装配与更换; - 航空航天与国防:机载航电模块、加固计算机的多层板堆叠,满足抗冲击、宽温(-55℃~+125℃)及高可靠性要求。 该连接器采用镀金触点、精密冲压端子与自对准结构,支持0.5mm间距、8位(2×4)双排配置,额定电流3A/芯,兼容IPC-7321标准,适用于FR4刚性PCB垂直堆叠(高度约14.0mm),并具备防误插、抗振锁扣(A型锁扣)及100次插拔寿命。适用于需要高信号完整性(支持1–3 Gbps差分速率)、紧凑布局和长期免维护运行的严苛场景。