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型号： FW-08-03-G-D-120-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-120-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-120-125价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-120-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-120-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-120-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-03-G-D-120-125 属于高密度、细间距（0.5mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），采用矩形连接器结构，带板垫片设计，适用于精密垂直互连场景。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、AI加速卡、服务器主板与扩展子卡之间的高可靠性垂直堆叠互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等）。  
2. 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型PLC模块、边缘计算网关或工控HMI中，实现主控板与功能扩展板（如I/O、通信或电源模块）的可插拔、免焊接堆叠，提升维护性与空间利用率。  
3. 医疗电子设备：用于便携式超声设备、内窥镜主机或监护仪内部多层PCB的高稳定性垂直互联，满足低串扰、抗振动及长期可靠运行要求。  
4. 消费电子高端产品：如折叠屏手机/平板的柔性转硬板接口、AR/VR头显中的主控与显示模组堆叠，利用其12.0mm堆叠高度（120mil）和12.5mm端子长度（125mil）提供机械稳固性与插拔耐久性（≥500次）。  
该型号具备镀金触点、UL94V-0阻燃外壳及优异的EMI抑制性能，适用于需兼顾高密度、高频特性与长期稳定性的严苛嵌入式环境。

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