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型号： FW-08-03-FM-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-FM-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-FM-D-163-075价格参考。SAMTECFW-08-03-FM-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-FM-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-FM-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-FM-D-163-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板与射频板之间的垂直或夹层互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板间的可靠信号与电源传输，具备良好抗振动性能；  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中实现主板与功能子板（如图像处理板）的可拆卸精密连接；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为载板与被测模块间的标准接口，支持快速更换与重复插拔（额定寿命≥500次）；  
- 航空航天与国防电子：适用于加固型机载/舰载计算单元的多层板堆叠，满足IPC-6012 Class 2要求及宽温工作（-55℃～+125℃）。  
该型号采用镀金触点、0.050"（1.27mm）间距、8位双排结构，带防误插导向槽与自锁扣设计，支持0.75mm板间堆叠高度（D-163-075后缀对应0.075"即1.905mm总高度），兼顾高信号完整性（适用于≤1Gbps LVDS等中速差分应用）与机械稳定性。

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