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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-F-D-285-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-F-D-285-065价格参考。SAMTECFW-08-03-F-D-285-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-03-F-D-285-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-03-F-D-285-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-03-F-D-285-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector)产品(具体归属需以官方文档为准,但型号特征符合其高精度板间互连设计)。该型号中,“08”通常表示8位(8路)信号通道,“03”指3mm堆叠高度,“F”代表表面贴装(SMT)和直角/垂直安装,“D”常指双排(Dual-row),“285-065”对应触点间距0.025"(0.635mm)与总长等机械尺寸。 典型应用场景包括: - 高速嵌入式系统中主板与子板(如CPU模块与载板、FPGA扩展板与主控板)间的紧凑型垂直互连; - 工业自动化控制器、医疗成像设备、测试测量仪器等对空间敏感、需可靠信号传输(支持高达数Gbps差分速率,兼容USB 2.0、PCIe Gen1/2等)的板级堆叠; - 通信设备(如小基站基带板与射频板)、边缘AI计算模组中的可维护性设计——支持插拔更换子板,提升产线组装与现场维修效率。 其镀金触点、精密塑胶定位结构及抗侧向偏移设计,确保在振动环境或频繁插拔场景下仍保持电气稳定性和机械鲁棒性。适用于-40°C ~ +105°C宽温工作,符合RoHS与无卤要求,广泛用于工业、医疗、通信及高端消费电子领域。