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  • 型号: FW-08-03-F-D-265-089-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-F-D-265-089-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-F-D-265-089-P价格参考。SAMTECFW-08-03-F-D-265-089-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-03-F-D-265-089-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-03-F-D-265-089-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-03-F-D-265-089-P 属于高密度、细间距(0.8 mm)板对板叠接器(Board-to-Board Stacker),专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
- 工业控制与自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的垂直堆叠互连,支持高可靠性信号传输(含电源与差分对)。  
- 通信设备:在小型基站、光模块转接板或网络交换机的多层PCB堆叠中,提供稳定、低串扰的高速连接(兼容USB 2.0、UART、SPI等中低速总线)。  
- 医疗电子设备:如便携式监护仪、内窥镜控制主机等空间受限设备中,实现主板与功能子板(如传感器接口板、显示驱动板)的可插拔式堆叠,便于维护升级。  
- 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中,作为载板与被测模块间的标准化接口,支持快速更换功能卡。  

该型号具备镀金触点(30 µin)、抗振结构、0.8 mm超薄堆叠高度(2×265 mil = 13.46 mm),并支持89位双排引脚(2×44+1),适用于需高引脚数、小体积及良好机械稳定性的嵌入式系统。不推荐用于高频(>500 MHz)或大电流(单针>1 A)场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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