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型号： FW-08-03-F-D-242-095-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-F-D-242-095-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-F-D-242-095-A价格参考。SAMTECFW-08-03-F-D-242-095-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-F-D-242-095-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-F-D-242-095-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-F-D-242-095-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，利用其0.8mm间距和双排针设计，在有限空间内实现多信号（含高速差分对）可靠传输；  
- 工业控制与医疗设备：用于模块化主控板与功能子板（如图像采集、传感器接口板）的可插拔堆叠连接，支持多次插拔（≥500次），具备良好抗振性与长期稳定性；  
- 测试与开发平台：作为FPGA/ASIC评估板与扩展载板间的标准化叠接接口，便于快速原型验证与硬件迭代；  
- 消费电子高端应用：如折叠屏设备内部主板与铰链模组间的小尺寸、高可靠性垂直互连，得益于其超薄结构（总高约9.5mm）及自对准导向设计，降低装配公差敏感度。  
该型号支持信号完整性优化（含接地屏蔽设计）、工作温度范围-55℃~+125℃，适用于需兼顾紧凑布局、电气性能与机械耐久性的严苛场景。

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