【未分类_FW-08-03-F-D-230-120-P】封装/厂家_FW-08-03-F-D-230-120-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-03-F-D-230-120-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-03-F-D-230-120-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-F-D-230-120-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-F-D-230-120-P价格参考。SAMTECFW-08-03-F-D-230-120-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-F-D-230-120-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-F-D-230-120-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-F-D-230-120-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列（注：FW系列实际为Samtec的Micro-Lock®或类似紧凑型叠接器，FW-08-03-F-D-230-120-P 具体对应0.5mm间距、8位、带定位柱与屏蔽设计的垂直叠接器）。该型号支持120个信号触点（2×60），采用230μm接触间距（即0.23mm），具备高可靠性镀金触点、抗振抗冲击结构及优异的信号完整性（支持高达25+ Gbps差分速率），适用于高速数字互连场景。

典型应用场景包括：  
- 高端通信设备：5G基站基带板与射频板之间的高密度、高频叠接；  
- 人工智能/加速计算模块：GPU/FPGA载板与AI加速卡间的紧凑型高速互连，满足PCIe 5.0/6.0或CXL协议需求；  
- 医疗成像系统：CT/MRI设备中多层PCB堆叠，需小体积、高可靠性连接以应对电磁干扰和空间限制；  
- 工业自动化控制器：模块化PLC或边缘计算单元内主控板与扩展板的垂直堆叠，兼顾热插拔兼容性与长期稳定性；  
- 航空航天与国防电子：机载航电设备中轻量化、抗振动的板级互联方案。

该连接器支持盲配（Blind-Mate）、防错键位及120N保持力，工作温度范围-55℃～+125℃，符合RoHS/REACH标准，适用于严苛环境下的高可靠性板对板垂直叠接需求。

产品参数图文手册常见问题