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型号： FW-08-03-F-D-220-140-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-F-D-220-140-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-F-D-220-140-P价格参考。SAMTECFW-08-03-F-D-220-140-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-F-D-220-140-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-F-D-220-140-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-F-D-220-140-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制器、医疗设备主板与扩展模块间的垂直或直角堆叠互连，得益于其0.8mm端子间距和仅2.20mm（垂直方向）超薄叠高，适用于空间严苛的PCB堆叠设计。  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间传输中速至高速数字信号（如PCIe Gen2、USB 2.0、LVDS等），满足阻抗控制与串扰抑制要求。  
- 可插拔模块化架构：在通信基站基带单元（BBU）、测试仪器模块化平台中，实现主控板与功能子板的免工具快速装配与维护。  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料，适用于汽车电子域控制器、航空航天航电模块等需承受振动、温度循环及长期稳定运行的场合。  
该型号支持140个信号位（双排×70位），带定位柱与防误插设计，确保精准对接与机械稳固性，广泛应用于需要高密度、可重复插拔、高可靠板间互连的先进电子系统中。

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