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型号： FW-08-03-F-D-215-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-F-D-215-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-F-D-215-120价格参考。SAMTECFW-08-03-F-D-215-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-F-D-215-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-F-D-215-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-F-D-215-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.8 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠式连接器类别。其典型应用场景包括：  
– 高速数字系统中紧凑型 PCB 堆叠，如 FPGA/ASIC 开发板、嵌入式计算模块（COM-HPC、SMARC）、边缘AI加速卡等需垂直空间受限但需稳定信号传输的场合；  
– 工业控制与医疗电子设备中，用于主板与子板（如传感器接口板、电源管理板）间的可靠互连，支持 120 位信号通道（8×15），兼顾电源与高速差分对布线；  
– 消费类高端设备（如5G小基站基带板、AR/VR主控模组）中实现低剖面（Stack Height 21.5 mm）、可盲插、抗振动的板间连接；  
– 支持 0.3 A/触点额定电流、-55℃～+125℃工作温度及RoHS合规，适用于汽车电子域控制器（非动力域）、航空航天航电模块等对可靠性要求严苛的环境。  
该型号采用表面贴装（SMT）、直角插接设计，带防误插导向结构和应力释放机制，确保反复插拔（≥500次）后仍保持良好接触性能与阻抗一致性（适用于≤1 Gbps单端或≤500 Mbps LVDS级信号）。

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