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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-L-D-375-110由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-L-D-375-110价格参考。SAMTECFW-08-02-L-D-375-110封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-02-L-D-375-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-02-L-D-375-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-02-L-D-375-110 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec(品牌“-”通常指代Samtec,其官方标识常省略品牌名或以短横线“-”简化呈现)生产。该型号属于FireFly™高速互连系列,具有0.8mm间距、8位(双排共16触点)、垂直叠接结构,带375µm(≈14.8mil)接触高度和110µm镀金触点,支持高达28 Gbps的差分信号传输速率。 典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统中主板与子板(如FPGA载板与扩展板、AI加速卡与基板)之间的紧凑型垂直堆叠连接; - 通信设备(如5G基站基带单元、光模块转接板)中需高频信号完整性与高插拔寿命的板间互连; - 工业控制与医疗成像设备中空间受限、要求高可靠性及抗振动性能的模块化架构; - 测试测量仪器(如ATE探针卡适配板)中需精确对准与低串扰的精密叠接需求。 其L型锁扣设计(型号中“L”表示Locking)提供防误插与抗松脱能力,“D”表示双列直插,“375-110”分别对应总高与镀金厚度,确保在严苛环境下长期稳定工作。适用于自动化SMT贴装,符合RoHS与无铅工艺要求。