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  • 型号: FW-08-02-L-D-250-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-L-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-08-02-L-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-02-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-02-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-02-L-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其2.50 mm堆叠高度与0.8 mm细间距,支持高密度PCB垂直互连;  
- 高速数字系统:该型号支持高达16 Gbps的信号传输速率(配合优化叠层设计),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展子板间的高速差分对互联;  
- 可插拔/可维护架构:常用于需现场升级或模块化更换的设备中(如通信基站基带单元、模块化电源管理板),提供可靠插拔寿命(≥500次)及稳定接触性能;  
- 双排直角/直式堆叠方案:L型(Low-profile)结构适配PCB边缘垂直安装,便于多层板垂直堆叠布局,提升整机集成度与散热效率。  

该连接器采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体,符合RoHS与UL 94 V-0阻燃标准,适用于-55℃~+125℃宽温工况,广泛应用于工业自动化、航空航天电子、高端消费电子及汽车电子(非安全关键域)等领域。
产品参数 图文手册 常见问题
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