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型号： FW-08-02-G-D-642-079
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-G-D-642-079由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-G-D-642-079价格参考。SAMTECFW-08-02-G-D-642-079封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-G-D-642-079参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-G-D-642-079 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-02-G-D-642-079 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足高频（可达10+ Gbps）传输需求；  
2. 工业自动化：PLC主控板与I/O扩展板之间的堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适用于严苛工况；  
3. 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜主机与传感器模组的可拆卸叠接，0.8mm间距与2.5mm超低高度（含接触件）节省空间；  
4. 嵌入式计算：边缘AI模块（如Jetson或FPGA载板）与功能子板（如摄像头/传感器接口板）的垂直堆叠，支持盲插导向结构，提升装配精度与可靠性；  
5. 测试与测量仪器：模块化架构中主控单元与高速采集板的快速更换连接，镀金触点（≥30μ″）保障长期接触稳定性。  

该型号采用双排针/插座结构（8位×2排），带接地屏蔽设计（G系列），符合RoHS/REACH，工作温度-55℃~+125℃，适用于需高密度、高可靠性、小体积板对板互连的中高端电子系统。

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