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型号： FW-08-02-G-D-215-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-G-D-215-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-G-D-215-075价格参考。SAMTECFW-08-02-G-D-215-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-G-D-215-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-G-D-215-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-02-G-D-215-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片连接器。其关键参数（如08×02排针/排母结构、2.15mm垂直叠高、0.75mm间距、镀金触点、带锁扣与防误插设计）决定了其典型应用场景：

主要用于空间受限、需高可靠性互连的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制设备（PLC模块、I/O扩展子板与主控板间的垂直堆叠互连）；  
- 医疗电子设备（便携式超声、监护仪内部多层PCB的紧凑叠接，满足EMI抑制与振动耐受要求）；  
- 通信基础设施（小型基站基带板与射频板之间的高速低串扰连接，支持≤1 Gbps信号完整性）；  
- 航空航天与国防电子（加固型航电模块中，利用其宽温（-55°C ~ +125°C）、抗冲击及高插拔寿命（≥500次）特性实现可靠板级互联）；  
- 测试测量仪器（模块化ATE系统中，用于快速更换的功能子卡与载板之间的可拆卸、精准定位连接）。

该型号不适用于大电流或高频射频传输（如>3 GHz），但凭借其精密公差、稳定接触电阻（＜30 mΩ）和UL94V-0阻燃外壳，特别适合中速数字信号（如SPI、UART、LVDS）及低功率电源（≤1A/触点）的板间互连场景。

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