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型号： FW-08-02-F-D-635-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-F-D-635-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-F-D-635-090价格参考。SAMTECFW-08-02-F-D-635-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-F-D-635-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-F-D-635-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-02-F-D-635-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足高频（可达25+ Gbps/lane）和低串扰需求；  
2. 工业控制与自动化系统：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的紧凑型垂直堆叠连接，适应振动环境与宽温工作（-40°C ~ +105°C）；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机内部多层PCB堆叠，凭借0.8mm超薄叠高（635μm）、90°弯折端子（D-型）及防误插设计，确保空间受限下的可靠连接；  
4. 嵌入式计算平台：在边缘AI盒子、加固型工控机中实现CPU载板与扩展功能子板（如FPGA、GPU加速卡）的可插拔式垂直互连，支持多次插拔（≥500次）与盲插导向结构；  
5. 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe架构）中高精度模拟/数字板卡的快速更换与校准，具备优异的阻抗一致性（100Ω差分）与EMI抑制性能。  
该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体及精密冲压端子，适用于高可靠性、小间距（0.5mm）、高引脚数（8×2=16位）的垂直堆叠场景，广泛服务于对信号完整性、机械稳定性及长期服役寿命有严苛要求的领域。

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