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型号： FW-08-01-L-D-070-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-01-L-D-070-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-01-L-D-070-100价格参考。SAMTECFW-08-01-L-D-070-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-01-L-D-070-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-01-L-D-070-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-01-L-D-070-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”高柔性叠接器）。该型号为8位（8路信号）、直插式、带锁扣、镀金触点、0.070"（1.78 mm）板间距、100 mil（2.54 mm）行距的双排叠接器，支持垂直堆叠安装。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主控板与扩展子板间的高可靠性互连；  
- 通信设备：5G小基站、光模块载板与接口板之间的高速低串扰连接（支持最高约3 Gbps/通道，需配合阻抗匹配设计）；  
- 测试与测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）中可插拔功能卡与母板的快速装配与维护；  
- 消费电子原型开发：FPGA/SoC开发板与夹层扩展板（Mezzanine）的稳固叠接，兼顾机械稳定性与重复插拔寿命（≥500次）；  
- 航空航天与车载电子：在振动环境中提供抗松脱设计（L型锁扣+定位柱），适用于机载航电模块或车载ADAS域控制器的分层架构。

其0.7 mm超薄高度（含PCB厚度）和无卤素符合RoHS/REACH，适配高密度PCB布局与热管理需求。需注意：实际应用中须严格遵循Samtec提供的压接公差、PCB孔位及焊接工艺规范，以确保信号完整性与机械强度。

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