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型号： FW-08-01-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-01-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-01-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-08-01-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-01-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-01-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-01-G-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、网络交换机背板互连，用于在有限空间内实现多层PCB间的垂直堆叠与信号传输；  
- 工业控制与自动化设备：在紧凑型PLC模块、I/O扩展单元中，提供稳定可靠的板间连接，支持高频信号（达数GHz）和电源混合传输；  
- 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜处理单元等对可靠性与EMI性能要求严苛的场景，该型号镀金触点与精密屏蔽设计有助于保障信号完整性；  
- 测试与测量仪器：用于模块化ATE（自动测试设备）中可插拔功能子卡与主控板之间的快速装配与重复插拔（标称寿命≥500次），提升产线维护效率；  
- 航空航天与国防电子：满足MIL-STD-202/810环境标准（经认证），适用于机载航电模块、相控阵雷达收发组件等需耐振动、宽温（–55°C 至 +125°C）运行的场合。  

该型号支持0.8mm间距、8位信号通道（含接地隔离）、200μm接触高度及65μm公差容限，适配高精度SMT贴装，常用于需兼顾高速（USB 3.2/PCIe Gen3兼容潜力）、小型化与长期稳定性的高端电子系统。

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