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型号： FW-07-05-G-D-500-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-G-D-500-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-G-D-500-065价格参考。SAMTECFW-07-05-G-D-500-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-G-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-G-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-05-G-D-500-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、工业PLC主控板等需紧凑堆叠多层PCB的场景；  
2. 高速数字系统：支持高达10 Gbps信号传输（得益于优化的端子结构与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡（如VITA 57.1 FPGA Mezzanine Card）、GPU加速卡与载板间的互连；  
3. 空间受限设备：0.5 mm间距、6.5 mm超低堆叠高度（500系列标准高度）及双排直插设计，广泛用于便携医疗设备（如超声探头控制板）、无人机飞控模块及小型化测试仪器；  
4. 可热插拔/模块化架构：镀金触点（G = Gold flash over Ni）与可靠锁扣结构（D = Dual-beam contact with latch）保障插拔寿命≥500次，适用于需现场升级或维护的模块化服务器背板、AI推理加速模组；  
5. 严苛环境应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于车载域控制器、航天载荷板间互连（需配合加固选件）。  
该型号不适用于大电流功率传输（额定电流仅0.5A/针），主要承载信号与低功耗电源（如3.3V/1.8V逻辑供电），设计时需注意PCB焊盘匹配与共面度控制（≤0.1mm）。

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