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型号： FW-07-05-G-D-384-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-G-D-384-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-G-D-384-065价格参考。SAMTECFW-07-05-G-D-384-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-G-D-384-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-G-D-384-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-05-G-D-384-065 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子设备中的垂直或直角叠接应用设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信与网络设备：用于5G基站射频模块、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口载板）、交换机/路由器的背板堆叠或子卡互连，满足高速信号（支持高达28 Gbps差分速率）和低串扰要求；  
2. 工业自动化与嵌入式系统：在PLC控制器、HMI人机界面、边缘AI计算模组中实现主控板与扩展功能板（如IO、FPGA加速板）间的可靠叠接，适应振动、宽温（-40℃~+105℃）等严苛环境；  
3. 医疗电子设备：应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块及诊断成像系统中，凭借0.5mm间距、0.65mm超低堆叠高度（384端子×0.5mm pitch + 0.65mm Z-height）节省空间，同时保证信号完整性与EMI性能；  
4. 消费类高端电子产品：如AR/VR头显的主板与显示/传感器子板互联，或折叠屏手机的柔性PCB转接结构，依赖其抗插拔磨损镀金触点（Au 30µ"）与精密定位结构确保长期插拔可靠性（≥500次）。  
该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH环保标准，支持表面贴装（SMT），适用于高自动化产线。其“G-D”后缀表示带接地屏蔽层与双排错位接触设计，显著提升高频噪声抑制能力，适用于对信号完整性与机械稳定性要求严苛的板级互连场景。

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