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  • 型号: FW-07-05-F-D-560-115-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-F-D-560-115-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-F-D-560-115-A价格参考。SAMTECFW-07-05-F-D-560-115-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-05-F-D-560-115-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-05-F-D-560-115-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-05-F-D-560-115-A 属于高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
1. 通信设备:用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足低串扰与阻抗控制要求;  
2. 工业自动化控制器:在PLC、HMI或运动控制模块中实现多层PCB的垂直叠接,节省横向空间,提升系统集成度;  
3. 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机):依赖其0.5mm间距、1.5mm超低堆叠高度(560系列)及115对触点,满足小型化、高可靠性与EMI敏感环境需求;  
4. 高端消费电子:应用于折叠屏手机主板与副板、AR/VR眼镜的主控与显示模组间连接,兼顾高频信号完整性(支持≥8 Gbps/lane)与插拔耐久性(≥500次);  
5. 测试测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe子系统)中可更换功能板的快速对接接口,支持盲插与精准导向(带定位柱与防误插设计)。  

该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体及增强型锁扣结构,工作温度范围-55℃~+125℃,符合RoHS/REACH,适用于需高密度、高可靠性、小体积板对板互连的严苛场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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