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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-F-D-250-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-F-D-250-090价格参考。SAMTECFW-07-04-F-D-250-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-04-F-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-04-F-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-07-04-F-D-250-090 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 1. 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、边缘计算模块、工业控制器等空间受限场景,利用其0.5mm间距、7×4引脚(28位)、2.50mm堆叠高度及9.0mm总长,实现紧凑可靠的垂直互连; 2. 高速信号传输应用:支持差分对布局优化,适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行链路(非超高速,需配合合理PCB设计),常见于医疗成像设备主板与子卡、测试仪器模块化载板间连接; 3. 可插拔/可维护架构:采用直插式(F型,无焊尾)、表面贴装(SMT)设计,配合250µm镀金触点和精密导向结构,便于产线组装及现场维护,广泛用于模块化电源管理单元、FPGA夹层卡(FMC)扩展接口; 4. 严苛环境适应性应用:通过UL认证,具备良好抗振动与热循环稳定性,适用于车载信息娱乐系统主控板与显示模组互联、轨道交通车载控制单元叠层设计。 注:该型号不适用于高频射频或>5Gbps单通道速率场景,需结合阻抗控制PCB协同使用。