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  • 型号: FW-07-03-L-D-330-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-330-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-330-065价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-330-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-330-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-L-D-330-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-03-L-D-330-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
1. 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、网络交换机/路由器的背板互连,支持多层PCB垂直堆叠,节省水平空间;  
2. 工业控制与自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展卡与主控板之间的可靠信号与电源传输,具备良好抗振动与长期插拔稳定性;  
3. 医疗电子设备:在便携式超声仪、内窥镜主机等对空间和可靠性要求严苛的设备中,实现紧凑型模块化设计;  
4. 测试测量仪器:如ATE(自动测试设备)中的功能子板与载板互联,支持高速数字信号(兼容LVDS、PCIe Gen3等,需配合阻抗控制布线);  
5. 航空航天与国防电子:适用于加固型机箱内的模块化航电板卡互连,满足MIL-STD-810G环境适应性及IPC-6012 Class 2/3制造标准。  

该型号为7×3针(共21位)、0.050"(1.27mm)间距、直插式(L型引脚)、带定位柱与防误插设计,镀金触点确保低接触电阻与耐腐蚀性;330µin镀金厚度+65µin镍底层提供优异耐磨性与插拔寿命(≥500次)。其0.65mm超薄轮廓(D系列)特别适合超薄叠层结构,广泛用于对Z轴高度敏感的紧凑型电子产品中。
产品参数 图文手册 常见问题
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