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型号： FW-07-03-L-D-303-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-303-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-303-065价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-303-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-303-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-L-D-303-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-L-D-303-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（3.03 mm总高，0.65 mm接触长度）和2.54 mm间距，实现高密度垂直互连。  
- 可拆卸/可升级子板设计：常用于主控板与功能子板（如通信模组、传感器板、FPGA载板）之间的可插拔连接，支持多次插拔（额定寿命≥500次），便于维护与配置变更。  
- 需要稳定信号完整性的小信号应用：虽非高速差分专用款，但其优化的端子结构与接地设计适用于中低速数字信号（如I²C、SPI、UART）、电源分配及GPIO互联，在消费电子、汽车电子（非动力域）的ECU扩展接口中亦有应用。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘体，适配无铅回流焊工艺，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及振动冲击需求。  

注：该型号不适用于高频（>1 GHz）或大电流（单线>1 A）场景，选型时需结合PCB叠层、压接公差及机械锁扣需求综合评估。

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