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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-305-078-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-305-078-A价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-305-078-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-305-078-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-G-D-305-078-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-03-G-D-305-078-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.075" / 1.905 mm)板对板叠接器(Board-to-Board Stacker),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 在空间受限的高性能电子系统中,用于实现两块PCB的垂直堆叠互连,如服务器主板与夹层卡(Mezzanine Card)、FPGA载板与AI加速模块、嵌入式主控板与功能扩展子板之间的可靠信号传输。 该型号支持高达12 Gbps的差分信号速率(兼容PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议),具备良好的阻抗控制(100Ω差分)和低串扰设计,适用于通信设备(5G基站基带板)、工业自动化控制器、医疗成像设备(如CT/MRI前端处理模块)及测试测量仪器等对信号完整性与机械稳定性要求严苛的领域。 其带锁扣(G型)和防误插设计(D型键位)提升了装配可靠性;镀金触点(305" = 7.75 mm高度,078 = 0.078" = 1.98 mm接触长度)确保长期插拔寿命(≥500次)与低接触电阻;符合RoHS与无卤素标准,满足工业级环境(-40°C ~ +105°C)运行需求。 简言之,该连接器专为高密度、高速、高可靠性板对板垂直互联场景而优化,常见于先进计算、边缘AI、高端工业及医疗电子设备的紧凑型多层架构中。