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型号： FW-07-03-G-D-275-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-275-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-275-120价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-275-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-275-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-275-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-03-G-D-275-120 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带板与射频板间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.0等协议），275mil（6.985mm）堆叠高度兼顾机械稳定性与空间限制；  
2. 工业控制与自动化：用于PLC模块、运动控制器中主控板与I/O扩展板的可靠对接，镀金触点（G表示Gold finish）保障长期插拔（≥500次）及抗腐蚀性；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机内部多层PCB堆叠，满足低串扰、高信号完整性要求（D系列具优化阻抗控制）；  
4. 嵌入式计算系统：在边缘AI盒子、工控机中实现CPU主板与AI加速模块/存储扩展板的即插即用连接，120Ω特征阻抗适配高速差分对布线；  
5. 测试测量仪器：模块化示波器或数据采集系统中，便于快速更换功能子板，提升产线维护与校准效率。  
该型号采用0.050"（1.27mm）间距、7×3（共21位）双排结构，支持表面贴装（SMT），适用于需频繁组装/返修的批量生产场景。其无卤素、符合RoHS/REACH标准，适用于严苛环境下的高可靠性应用。

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