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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-268-080-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-268-080-A价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-268-080-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-268-080-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-G-D-268-080-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-03-G-D-268-080-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)系列。其典型应用场景包括: 1. 空间受限的高性能电子设备:如5G基站射频模块、小型化工业PCB、边缘计算网关等,凭借0.8mm超薄堆叠高度与7×3(共21位)双排针设计,实现紧凑垂直互连; 2. 高速信号传输系统:支持高达16 Gbps的数据速率(兼容PCIe Gen4、USB 3.2),常用于FPGA/ASIC载板与子卡间的高速并行接口或串行链路扩展; 3. 可插拔/可维护架构:适用于需频繁拆装的测试设备、模块化医疗成像板(如便携式超声前端)、航空电子航电模块等,其直插式(Through-Board)结构配合金手指镀层确保插拔寿命≥500次; 4. 严苛环境应用:符合RoHS与无卤素标准,工作温度范围-55℃~+125℃,被用于车载ADAS域控制器、轨道交通控制单元等对可靠性要求高的场景。 该型号采用耐高温LCP绝缘体与磷青铜接触件,具备优异的抗振动性与信号完整性,是高密度、高可靠性板间互连的关键组件。