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型号： FW-07-03-G-D-250-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-250-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-250-150价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-250-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-03-G-D-250-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：用于路由器、交换机及基站中主板与子卡（如FPGA扩展板、射频模块板）之间的垂直或夹层互连，支持信号完整性要求较高的差分对传输。  
- 工业控制与自动化系统：在紧凑型PLC、HMI人机界面或运动控制器中实现多层PCB间的可靠堆叠连接，适应振动、温度变化等严苛环境。  
- 医疗电子设备：应用于便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备，满足高可靠性、低插拔力与无铅合规（RoHS）要求。  
- 测试测量仪器：作为模块化架构（如PXIe兼容平台）中功能板与载板间的可插拔接口，便于快速维护与升级。  

该型号采用镀金触点、双排针/插座结构（7×3位），间距0.100"（2.54 mm），标称高度3.00 mm（含250 µin金厚、150 µin镍底），具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和EMI抑制能力，适用于需频繁装配/拆卸或高密度布板的设计场景。

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