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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-217-164由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-217-164价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-217-164封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-217-164参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-G-D-217-164 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-G-D-217-164 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如5G基站基带单元、网络交换机及路由器中的高速背板互连,支持多通道信号传输,满足高可靠性与低串扰需求; - 工业自动化与嵌入式系统:用于PLC模块、工控主板与扩展子板之间的垂直/共面叠接,适应振动环境与频繁插拔要求; - 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中,实现主控板与传感器板或显示模组间的稳定、可拆卸连接; - 航空航天与国防电子:在机载航电模块、雷达前端板卡中承担关键板间互连,得益于其符合RoHS、无铅兼容及宽温工作特性(-55℃~+125℃); - 消费类高端设备:如AR/VR头显内部多层PCB堆叠,利用其0.5mm间距、164位双排结构与217μm镀金触点,兼顾微型化与信号完整性(支持高达25 Gbps差分速率)。 该型号采用“G”系列高保持力端子、“D”型防误插设计及“217-164”特定配对编码,确保精准对接与长期机械寿命(≥500次插拔),适用于需高频、小体积、高可靠板对板互连的严苛场景。