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型号： FW-07-03-G-D-208-170-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-208-170-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-208-170-P-TR价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-208-170-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-208-170-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-208-170-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-G-D-208-170-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、低插拔力、高可靠性板级互连设计。

该型号典型应用于空间受限且需高速信号传输的电子系统中，例如：  
- 通信设备中的基带与射频子板堆叠（如5G小基站、光模块载板）；  
- 高性能计算领域，如AI加速卡与主控板之间的垂直/夹层互连；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的紧凑堆叠，支持PCIe Gen4/USB 3.2等高速协议；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）中信号处理板与传感器接口板的低高度互连；  
- 航空航天与国防电子中对振动耐受性、温度稳定性及EMI抑制有严苛要求的加固型板对板连接场景。

其关键特性（0.7mm间距、3.0mm超薄堆叠高度、208位双排结构、镀金触点、170Ω差分阻抗优化、TR卷带包装）使其特别适合需要高频信号完整性（支持28+ Gbps/lane）、轻薄化设计及自动化贴装的高端嵌入式系统。不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）场景，需配合Samtec推荐的PCB叠层与压接工艺以确保性能。

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