【未分类_FW-07-03-G-D-100-075】封装/厂家_FW-07-03-G-D-100-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-07-03-G-D-100-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-07-03-G-D-100-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-100-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-100-075价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-100-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-100-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-100-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-03-G-D-100-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足高频（可达数GHz）传输需求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、HMI或运动控制模块中实现主控板与扩展板/IO板的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB的垂直互连，在有限空间内提供稳定电源（额定电流3A/触点）与信号通路；  
4. 高端消费电子：应用于折叠屏手机主板与副板、AR/VR头显的显示模组与主控板之间，凭借0.75mm超薄堆叠高度（100mil=2.54mm间距）节省空间；  
5. 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可更换功能卡与背板之间的标准化接口，支持盲插与精准导向。  
该型号采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳，具备优异的EMI抑制能力与热稳定性（-55℃~+125℃），适用于高可靠性、小体积、高引脚密度的垂直堆叠场景。

产品参数图文手册常见问题