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- 型号： FW-07-03-F-D-286-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-F-D-286-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-F-D-286-065价格参考。SAMTECFW-07-03-F-D-286-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-07-03-F-D-286-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-F-D-286-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-F-D-286-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括： 1. 通信设备：用于5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或射频前端与数字处理板之间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求； 2. 工业自动化：在PLC模块、HMI人机界面及I/O扩展子板中实现多层PCB间的可靠堆叠连接，具备抗振动与长期插拔稳定性； 3. 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等空间受限系统，利用其0.5mm间距、65mm堆叠高度（含286个信号位）实现高引脚数、小体积互连； 4. 嵌入式计算与边缘AI：在AI加速卡、边缘服务器模组中连接主控板与协处理器/存储扩展板，支持PCIe Gen4或USB 3.2等高速协议（需配合阻抗匹配设计）； 5. 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe扩展槽）中可更换功能板的快速对接，便于产线调试与现场升级。 该型号采用镀金触点、耐高温LCP外壳及防误插结构，工作温度范围-55°C～+125°C，适用于高可靠性、中等速率（≤10 Gbps）且注重空间效率的垂直堆叠场景。不适用于高频毫米波或极端冲击环境，需配合Samtec推荐的PCB叠层与压接工艺以保障性能。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN BOARD STKR HDR .50" 14POS |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 板垫片，堆叠器 |
| 品牌 | Samtec Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | FW-07-03-F-D-286-065 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Flex Stack，FW |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 排距 | 0.050"（1.27mm） |
| 标准包装 | 1 |
| 端接 | 焊接 |
| 触头镀层-柱（配接） | 金 |
| 触头镀层厚度-柱（配接） | 闪存 |
| 针脚数 | 14 |
| 长度-堆叠高度 | 0.287"（7.30mm） |
| 长度-总 | 0.352"（8.94mm） |
| 长度-柱（配接） | 0.065"（1.65mm） |
| 长度-焊尾 | - |
| 间距 | 0.050"（1.27mm） |
| 颜色 | 黑 |
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