【未分类_FW-07-03-F-D-235-118】封装/厂家_FW-07-03-F-D-235-118中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-07-03-F-D-235-118

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-07-03-F-D-235-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-F-D-235-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-F-D-235-118价格参考。SAMTECFW-07-03-F-D-235-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-F-D-235-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-F-D-235-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-F-D-235-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征吻合高性能B2B叠接器）。该型号为直角插头（F=Female），7行×3列（21位），带屏蔽与接地优化设计，触点间距0.8 mm，总高约3.5 mm（D=3.5 mm），配235–118规格的压接式尾部（兼容0.5 mm厚PCB及特定压接工艺）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中紧凑型模块互连，如5G小基站基带板与射频板间的差分信号传输（支持高达25+ Gbps/lane）；  
• 工业自动化控制器内主控板与扩展I/O子板的可靠堆叠连接，兼顾抗振性与热插拔兼容性；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的垂直叠接，在有限空间内实现高速数据（如MIPI CSI-2、PCIe Gen3）与电源混合传输；  
• 航空航天与国防领域加固型嵌入式系统，利用其宽温范围（-55°C ~ +125°C）、高可靠性接触结构及EMI抑制特性，满足严苛环境下的板级互连需求。

该连接器强调信号完整性、机械鲁棒性与装配容差，适用于对尺寸、速率和可靠性均有严苛要求的高端嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题