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型号： FW-07-03-F-D-163-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-F-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-F-D-163-120价格参考。SAMTECFW-07-03-F-D-163-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-F-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-F-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-F-D-163-120 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站、光模块转接板、路由器/交换机内部主板与子卡（如FPGA载板、射频前端板）之间的高速、可靠互连；  
2. 工业自动化：在PLC模块、运动控制卡与I/O扩展板之间提供抗振动、耐插拔的刚性叠接方案；  
3. 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜主机与传感器板、诊断成像模块等空间受限且需高可靠性连接的场景；  
4. 航空航天与国防：满足严苛环境要求（通过IPC-6012 Class 2认证），用于航电系统中的加固型计算板与接口板堆叠；  
5. 高性能计算与AI加速器：作为GPU/FPGA协处理器卡与主计算板间的短距互连，支持信号完整性优化（间距0.8mm，163位双排结构，带接地屏蔽设计）。  

该型号具备直插式（F-type）、带定位柱与防误插键位、镀金触点（Au 1.27μm）、工作温度–55°C至+125°C，并兼容无铅回流焊。其“D”后缀表示带加强型锁扣（Dual-Lock），显著提升抗冲击与抗脱出能力，适用于需频繁维护或高动态载荷的场合。

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