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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-F-D-163-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-F-D-163-075价格参考。SAMTECFW-07-03-F-D-163-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-F-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-F-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-07-03-F-D-163-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、5G小基站主板与射频模块间的垂直/夹层互连,支持紧凑堆叠设计; - 工业控制与自动化设备:用于PLC主控板与扩展I/O板之间的可靠信号与电源传输,具备抗振动与长期插拔稳定性; - 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的精密堆叠,满足EMI抑制与信号完整性要求(支持高达10 Gbps差分速率); - 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)模块化架构中实现快速可更换功能板的即插即用连接; - 航空航天与国防电子:适用于严苛环境下的加固型子系统互联(通过IPC-2221/2222设计规范及部分型号的MIL-STD-810G兼容性)。 该型号采用0.075"(1.905 mm)间距、7×3双排结构,带金属屏蔽罩(F系列)、直角焊接(D型)、镀金触点及163次插拔寿命,兼顾高频性能与机械鲁棒性,适用于空间受限且需高可靠性板间互连的场景。