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型号： FW-07-02-L-D-653-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-02-L-D-653-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-02-L-D-653-065价格参考。SAMTECFW-07-02-L-D-653-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-02-L-D-653-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-02-L-D-653-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-02-L-D-653-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证型号前缀，但FW系列多用于高速/高可靠性应用）。该型号为双排、7×2针（共14位）、垂直叠接式板垫片连接器，带锁扣结构（L型锁扣）、镀金触点、653mil（约16.59mm）堆叠高度，额定电流每信号端子0.5A，支持最高12Gbps差分速率（典型用于PCIe Gen3、USB 3.1或SATA等接口）。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的紧凑互连；  
✅ 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或HMI模块中实现主控板与扩展板的可靠叠接；  
✅ 医疗成像设备——CT/MRI信号处理板与传感器接口板之间抗振动、低串扰连接；  
✅ 航空航天与军工嵌入式系统——利用其宽温范围（-55°C ~ +125°C）、高插拔寿命（≥500次）及符合RoHS/REACH标准的特性，满足严苛环境要求；  
✅ AI边缘计算模组——在NVIDIA Jetson或Xilinx Kria载板设计中，用于FPGA/SoC核心板与AI加速子板的高速、低延迟互联。

其653mil精确堆叠高度与0.050"（1.27mm）引脚间距，兼顾机械稳定性与PCB布线灵活性，适用于需要频繁维护或模块化升级的嵌入式系统架构。

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