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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-02-L-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-02-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-07-02-L-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-02-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-02-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-02-L-D-200-075 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片/叠接器类型,常用于高密度、紧凑型电子设备中实现两块PCB之间的垂直或平行堆叠互连。其型号中“200”通常表示2.00mm间距,“075”可能指接触件镀金厚度为0.75μm(常见于高可靠性应用),而“L-D”代表低剖面(Low Profile)、双排(Dual Row)设计,适合空间受限场景。 典型应用场景包括: - 工业控制设备中的主控板与扩展模块间信号与电源传输; - 医疗设备(如便携式超声仪、监护仪)中主板与显示/传感器子板的可靠叠接; - 通信设备(如5G小基站基带板与射频板)间的高速低串扰连接(支持USB 2.0、I²C、SPI等中低速总线); - 消费电子(智能穿戴、平板电脑)内部多层板堆叠,兼顾机械稳固性与插拔寿命(通常≥300次); - 自动化终端(HMI人机界面、POS机)中因需频繁维护而要求免工具插拔的模块化结构。 该型号具备良好抗振动性能、耐温范围宽(-40℃~105℃)、符合RoHS/REACH环保标准,适用于对长期稳定性与可制造性要求较高的批量电子产品。注意:实际选型需结合电流负载(单触点额定约0.5A)、PCB厚度兼容性(通常适配0.8–1.6mm板厚)及焊接工艺(推荐回流焊)综合评估。