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型号： FW-07-02-F-D-200-077
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-02-F-D-200-077由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-02-F-D-200-077价格参考。SAMTECFW-07-02-F-D-200-077封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-02-F-D-200-077参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-02-F-D-200-077 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-02-F-D-200-077 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 高密度电子系统互连：适用于空间受限的嵌入式设备（如通信基站基带板、5G小基站、工业控制器），实现两块PCB的垂直或直角堆叠，节省横向布局空间；  
2. 可拆卸/可维护模块化设计：常用于需频繁插拔或现场升级的场景，如测试测量仪器的子卡与载板连接、医疗设备的模块化探头接口；  
3. 信号完整性要求较高的中速应用：支持最高约3 Gbps的差分信号传输（取决于布线及协议），适用于USB 2.0、LVDS、SPI、I²C等接口，常见于FPGA夹层卡（如FMC兼容设计）、边缘AI加速模块；  
4. 恶劣环境适应性应用：具备良好的机械稳定性（7.7 mm堆叠高度，2.00 mm间距）和抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的工业环境。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘材料，支持表面贴装（SMT），符合RoHS标准，不适用于高频射频或PCIe Gen4+等超高速场景。

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