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型号： FW-07-01-G-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-01-G-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-01-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-07-01-G-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-01-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-01-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-01-G-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频模块间的垂直/夹层堆叠，利用其0.07"（1.78 mm）超薄高度和350 µm触点间距，节省PCB垂直空间；  
- 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（依配套端子与布局优化），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、服务器GPU扩展板等需高带宽、低串扰的板级互联；  
- 工业与医疗嵌入式系统：凭借可靠的双触点（Dual Beam）接触结构、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动设计，适用于工控HMI主控板与显示/IO子板的可插拔堆叠；  
- 测试与原型开发：支持多次插拔（≥500次），便于模块化评估板（如Xilinx Kria或Intel Agilex载板）的快速迭代与功能验证。  
该型号采用镀金接触面、LCP绝缘本体，具备优异的信号完整性与耐化学性，适用于对尺寸、可靠性及高频性能均有严苛要求的中高端嵌入式互连场景。

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