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- 型号： FW-06-05-G-D-574-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-G-D-574-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-G-D-574-100价格参考。SAMTECFW-06-05-G-D-574-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-06-05-G-D-574-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-G-D-574-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-06-05-G-D-574-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡、边缘计算模块等，需在有限空间内实现主板与子板（如FPGA载板、GPU扩展板）间的垂直堆叠与高速信号传输； - 高速数字系统：支持高达28+ Gbps/lane 的差分信号传输（兼容PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA等协议），适用于服务器背板、高端工控主板及测试测量设备中多层PCB的可靠堆叠； - 高可靠性嵌入式系统：采用镀金触点与增强型锁扣结构（D系列双点锁扣），具备优异抗振性与插拔寿命（≥500次），适用于医疗成像设备、航空航天载荷模块及工业自动化控制器等严苛环境； - 可维护性设计需求场景：支持直插式（through-board）安装与免工具拆卸，便于模块化维修与现场升级，常见于电信设备的热插拔功能板、可编程逻辑子系统等。 该型号带接地屏蔽设计（G后缀）、无铅合规（RoHS），并提供100位（6×16+4）配置，兼顾高速性能与EMI抑制能力。（字数：298）
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