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型号： FW-06-05-G-D-550-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-G-D-550-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-G-D-550-075价格参考。SAMTECFW-06-05-G-D-550-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-G-D-550-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-G-D-550-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-05-G-D-550-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micromatch®系列（具体归属需查最新资料，但FW系列典型用于紧凑型叠接应用）。该型号参数表明：6位（06）、0.050"（1.27mm）间距、镀金触点（G）、直角插头（D）、总长550mil（≈13.97mm），配75mil（≈1.9mm）堆叠高度。

主要应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、小型化工业控制器中，需在有限空间内实现多信号通道（含电源与差分对）的可靠垂直互连；  
- 消费电子内部模组叠接：例如高端平板电脑或可穿戴设备中，主控板与显示/传感器子板之间的薄型化、抗振动连接；  
- 测试与模块化设计：用于ATE（自动测试设备）探针卡转接板、FPGA开发平台的可更换功能子卡接口，支持快速装配与维护；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础要求（需确认具体版本认证），适用于车载信息娱乐（IVI）或ADAS域控制器内PCB间的稳健堆叠连接。

其0.050"细间距、双排针脚结构及优化的端子接触设计，兼顾信号完整性（支持数百MHz速率）与机械稳定性（插拔寿命≥500次），适用于需频繁拆装或空间受限的精密电子设备。实际选型前建议查阅Samtec官方数据手册，确认最新电气规格、RoHS/REACH合规性及是否通过UL/IEC相关认证。

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