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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-G-D-510-164-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-G-D-510-164-P-TR价格参考。SAMTECFW-06-05-G-D-510-164-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-05-G-D-510-164-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-05-G-D-510-164-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-06-05-G-D-510-164-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.5mm间距、6排(6-position per row)、双排共12位(实际为2×6结构),带接地屏蔽(G)、直插式(D)、镀金触点(510指Au 50µin)、带压接式PCB端子(P)、卷带包装(TR),并具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。 典型应用场景包括: - 高速通信设备(如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连); - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠连接; - 医疗成像设备(如便携式超声或内窥镜主机)中多层PCB的高可靠性、小空间垂直互连; - 航空航天及车载ADAS系统中需耐振动、抗干扰的板级堆叠接口; - FPGA/ASIC开发平台中载板(Carrier Board)与模块化夹层卡(如FMC、Mezzanine Card)之间的标准化对接。 其0.5mm细间距、内置接地屏蔽及优化的阻抗控制(支持高达10 Gbps差分速率),特别适用于空间受限且对信号完整性、电磁兼容性要求严苛的嵌入式系统。同时,表面贴装(SMT)设计便于自动化生产,符合RoHS与无铅工艺要求。