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型号： FW-06-05-G-D-275-171
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-G-D-275-171由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-G-D-275-171价格参考。SAMTECFW-06-05-G-D-275-171封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-G-D-275-171参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-G-D-275-171 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-05-G-D-275-171 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
在空间受限的嵌入式系统中实现双层或多层PCB的垂直互连，如通信设备（基站基带板与射频板间）、工业控制模块（主控板与扩展I/O板对接）、医疗成像设备（传感器板与处理板堆叠）、以及高性能计算模块（FPGA载板与加速卡间的紧凑连接）。该型号支持0.5mm间距、6行×5列触点（30位），带接地屏蔽设计（“G”标识）和275mil（≈6.99mm）堆叠高度，适用于高速信号传输（支持差分对布局）及需抗干扰、稳定插拔寿命（≥500次）的场景。其“D”表示双排反向压接结构，“171”代表镀金厚度17.1μin（约0.43μm），兼顾导电性与耐腐蚀性。广泛用于要求高可靠性、小体积和可维护性的可拆卸模块化设计中。

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