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型号： FW-06-05-G-D-263-217
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-G-D-263-217由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-G-D-263-217价格参考。SAMTECFW-06-05-G-D-263-217封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-G-D-263-217参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-G-D-263-217 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-05-G-D-263-217 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、6行×6列（共36位）双排针设计，带接地屏蔽结构（“G”标识），支持差分信号传输，具备优异的EMI抑制能力与信号完整性。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连）；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展IO子板的紧凑型堆叠连接；  
• 医疗成像设备（如超声/内窥镜主机与传感器板）对空间受限、抗干扰要求严苛的板间互联；  
• 航空航天及军工电子系统中需满足振动冲击、宽温（–55°C 至 +125°C）和高可靠性标准的模块化架构；  
• 服务器/边缘计算设备中CPU加速卡与载板之间的可插拔式垂直互连，支持热插拔与高引脚数信号（含电源、高速SerDes及控制信号）一体化传输。

其263–217后缀对应特定镀层（如金厚217μin）与压接工艺，确保长期接触稳定性和耐腐蚀性，适用于高循环寿命场景。整体设计兼顾机械鲁棒性、电气性能与装配便捷性，广泛用于对尺寸、信号质量及可靠性均有严苛要求的嵌入式系统。

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