图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-F-D-380-080-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-F-D-380-080-A价格参考。SAMTECFW-06-05-F-D-380-080-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-05-F-D-380-080-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-05-F-D-380-080-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-06-05-F-D-380-080-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)系列。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连,利用其0.8mm超薄堆叠高度(380μm接触高度 + 80μm公差)节省空间; - 高速数字系统:支持高达28 Gbps PAM4(或25+ Gbps NRZ)信号传输,适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、服务器基板与载板之间的高速串行链路(如PCIe 5.0、USB4、SAS等); - 可热插拔/模块化架构:采用双排针设计(6×5共30位)、表面贴装(SMT)结构及抗侧向偏移的导向槽,保障插拔可靠性,常见于通信基站基带单元(BBU)、5G小基站前传/中传模块; - 严苛环境应用:符合RoHS、无卤素标准,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于航空航天、车载域控制器(如ADAS域主控与传感器处理板互联)等对可靠性要求高的场景。 该型号特别适合需兼顾高信号完整性、小体积和稳定机械配合的垂直堆叠需求,不适用于大电流电源连接或频繁手动插拔场景。