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型号： FW-06-05-F-D-300-130-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-F-D-300-130-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-F-D-300-130-A-P价格参考。SAMTECFW-06-05-F-D-300-130-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-F-D-300-130-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-F-D-300-130-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-05-F-D-300-130-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、工业控制主板、医疗成像设备等需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠的场合；  
- 高速数字系统：支持高达10+ Gbps信号传输（得益于优化的端子结构与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、嵌入式计算载板与扩展子板间的高速并行/串行接口；  
- 高可靠性要求环境：采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘材料，适用于汽车ADAS域控制器、航空航天航电模块等需通过振动、温度循环及长期稳定运行验证的场景；  
- 可维护性设计：直插式（F-type，无焊）或压接式安装选项，便于研发阶段调试与产线返工，常见于测试治具、原型开发平台及模块化系统集成中。  
该型号具备6排×5列（30位）、0.5mm间距、3.0mm堆叠高度（标称）、130μm金厚触点及带定位柱与防误插设计，兼顾信号完整性、机械鲁棒性与装配精度，广泛用于需要高频、小体积、高插拔寿命（≥500次）的板级互连解决方案。

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